求人情報一覧
半導体装置の設計
京都府京都市南区正社員 300,000円 ～ 350,000円 + 残業手当 + 各種手当 + 賞与2回 上記はスタート給となります。時間外は全額支給 経験・年齢・スキルを考慮の上、当社規定により決定します。
車載やスマートフォン向けの半導体装置（モールディング装置）の設計をお任せします。
プレスや搬送部の機構設計になります。
ユーザごとの仕様に応じたオプションも追加設計致します。
使用ツール・言語： ICAD/MX, SolidWorks
就業開始時はクライアント先常駐しますが、習熟後は社内(弊社の大阪事業所内)での勤務となります。
基盤検査装置アプリケーション開発
京都府京都市正社員 300,000円 ～ 400,000円 + 残業手当 + 各種手当 + 賞与2回 上記はスタート給となります。時間外は全額支給 経験・年齢・スキルを考慮の上、当社規定により決定します。
基盤検査装置アプリケーション開発をお任せします。
社内・社外どちらも直接コミュニケーションを取りながら、
システム要件のヒアリングからシステム構築、テストまでを担当して頂きます。
また、数年後の基幹システムの再構築に備え、現状業務、現状システムの再整理もお願い致します。
作業工程：設計～結合テスト及び実機テスト
使用言語：C++（VisualStudio）
ここでは、20代～30代の若手メンバーが多い環境です。
